无铅化焊接对印制电路板的影响  

Effect of Lead-free Solders to Printed Circuit Boards

作　　者：胡志勇[1] 

机构地区：[1]华东计算技术研究所,上海201233

出　　处：《计算机工程》2008年第B09期98-99,110,共3页Computer Engineering

摘　　要：人们在寻找无铅化焊料时很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域。该文描述了无铅化焊接对印制电路板的影响,使用无铅化焊接要求对印刷电路板材料的选择进行了重新的审视。Its easy to get distracted from the broader implications of lead-free manufacturing when lead-free solders are searched. This paper presents the effect of lead-free solders to printed circuit boards, using lead-free solder requires a reexamination of PCB material choices.

关 键 词：无铅化焊接 印制电路板 电子组装 

分 类 号：TP391[自动化与计算机技术—计算机应用技术]