无铅化焊接

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微波材料选用及微波印制电路制造技术
《电子电路与贴装》2011年第4期8-11,共4页杨维生 
4．3．9印制电路板表面处理制造技术 1.前言 表面贴装、免清洗装配、无铅化焊接、光电子学、表面处理。印制电路板（PCB）表面处理的话题，已成为当今之电子制造领域最为广泛讨论的议题之一。
关键词：微波印制电路 制造技术 材料选用 印制电路板 表面处理 光电子学 无铅化焊接 表面贴装 
电子行业的无铅焊料现状简介
《电子元件与材料》2010年第4期22-22,共1页
无铅焊接的全面导入需要解决很多问题,特别是无铅焊料的产业化。一些主要的电子产品生产国家,在无铅焊接的研究中有积极的行动。日本的无铅化焊接进程最快,美国也在加速无铅化焊接技术的开发与应用。
关键词：无铅焊料 电子行业 无铅化焊接 无铅焊接 电子产品 焊接技术 产业化 生产国 
无铅化焊接的高频基板材料
《印制电路信息》2008年第12期29-33,共5页林金堵 
文章概述了无铅化焊接对高频基板材料的要求。无铅化焊接的实质是提高基板材料的耐热性问题。PCB的耐热的要求主要是基板材料的热分解温度和热膨胀系数方面。
关键词：无铅化焊接 高性能CCL 高Tα的FR-4 耐热性能 低CTE 可靠性试验 
有机可焊性保护剂的现状与未来被引量：9
《印制电路信息》2008年第11期44-47,共4页林金堵 
文章概述了无铅化焊接用的五类表面涂(镀)覆材料应用情况,从总体的发展趋势上看,主要是HT-OSP取代HASL的问题。由于PCB高密度化的发展,HASL已经由高峰期走向衰老期,而高温型的HT-OSP开始由发展期走向高峰时期。
关键词：有机可焊性保护剂 无铅化焊接 表面涂(镀)覆层 
无铅化焊接对印制电路板的影响
《计算机工程》2008年第B09期98-99,110,共3页胡志勇 
人们在寻找无铅化焊料时很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域。该文描述了无铅化焊接对印制电路板的影响,使用无铅化焊接要求对印刷电路板材料的选择进行了重新的审视。
关键词：无铅化焊接 印制电路板 电子组装 
电子组装无铅化过渡的问题及对策被引量：2
《电子电路与贴装》2008年第2期51-54,共4页曹继汉 
4焊接设备的无铅化 面对无铅焊料的高熔点、低润湿，设备生产厂商应该对其主要焊接设备，即波峰焊机和再流焊机的结构和性能进行新的设计和改进，满足无铅化焊接的要求。
关键词：无铅化焊接 电子组装 焊接设备 波峰焊机 无铅焊料 生产厂商 高熔点 
电子组装无铅化过渡的问题及对策
《电子电路与贴装》2008年第1期54-57,共4页曹继汉 
2 元器件引线（端头）的无铅化 元器件引线（端头）的无铅化就是将其引线原来使用的Sn／Pb焊料等可焊涂复层，用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑，对元器件引线（可焊端头），根据引线的芯线构造的不同，可采用合金电镀法或...
关键词：无铅化焊接 电子组装 无铅焊料 元器件 表面处理 合金层 引线 端头 
面对无铅化挑战的复杂PCB组件
《印制电路资讯》2007年第3期82-86,共5页胡志勇 
当PCB组件转换到采用无铅化的波峰焊接时会遭遇到许多方面的挑战。就像任何一项新颖的生产制造技术进入到产品制造生产之中一样，人们应该对所面临的挑战有个清晰的认识和了解。复杂PCB组件在面对无铅化焊接技术时所面临的挑战更为严峻...
关键词：无铅化焊接 PCB组件 电子装配 
无铅化焊接对印制电路板装配的影响
《印制电路信息》2006年第6期64-67,共4页胡志勇 
当人们将很大的注意力放在寻找无铅化焊料的时候,很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域。使用无铅化焊接要求对印刷电路板材料的选择进行重新的审视。
关键词：无铅化焊接 印制电路板 电子组装 
混合集成电路无铅化焊接技术研究
《混合微电子技术》2005年第2期1-9,共9页何健锋 
铅给人类生活环境和安全带来很大的危害，电子产品焊接无铅化已达成共识．本文介绍了无铅焊料发展，探讨了混合集成电路焊接工艺。无铅焊料的选择。阐述和分析了无铅焊料再流焊工艺、可能出现的问题、无铅焊接可靠性、分析手段与方法。
关键词：混合集成电路 无铅化 焊接技术 无铅焊料 再流焊工艺 生活环境 电子产品 焊接工艺 无铅焊接 分析手段 安全带 可靠性 
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