电子组装无铅化过渡的问题及对策  

作　　者：曹继汉 

出　　处：《电子电路与贴装》2008年第1期54-57,共4页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：2 元器件引线（端头）的无铅化 元器件引线（端头）的无铅化就是将其引线原来使用的Sn／Pb焊料等可焊涂复层，用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑，对元器件引线（可焊端头），根据引线的芯线构造的不同，可采用合金电镀法或热浸镀法进行无铅化的表面处理，实现无铅化焊接。对元器件引线（可焊端头）镀层的要求是：无铅，抗氧化，耐高温（260℃），与无铅焊料生成良好的界面合金层。

关 键 词：无铅化焊接 电子组装 无铅焊料 元器件 表面处理 合金层 引线 端头 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ320.674[化学工程—合成树脂塑料工业]