有机可焊性保护剂的现状与未来  

The Present and Future of Organic Solderability Preservative

作　　者：林金堵[1] 

机构地区：[1]CPCA

出　　处：《印制电路信息》2008年第11期44-47,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：文章概述了无铅化焊接用的五类表面涂(镀)覆材料应用情况,从总体的发展趋势上看,主要是HT-OSP取代HASL的问题。由于PCB高密度化的发展,HASL已经由高峰期走向衰老期,而高温型的HT-OSP开始由发展期走向高峰时期。The paper describes that the application of the lead-free soldering for 5-surface finishs.In substance, the OSP is substituted HASL .In development of PCB-high density,the HASL technology from peak-age to fail-age,the OSP process from development age to peak-age.

关 键 词：有机可焊性保护剂 无铅化焊接 表面涂(镀)覆层 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]