面对无铅化挑战的复杂PCB组件  

作　　者：胡志勇[1] 

机构地区：[1]华东计算技术研究所

出　　处：《印制电路资讯》2007年第3期82-86,共5页Printed Circuit Board Information

摘　　要：当PCB组件转换到采用无铅化的波峰焊接时会遭遇到许多方面的挑战。就像任何一项新颖的生产制造技术进入到产品制造生产之中一样，人们应该对所面临的挑战有个清晰的认识和了解。复杂PCB组件在面对无铅化焊接技术时所面临的挑战更为严峻，本文试图就存在的主要问题作简单的介绍。

关 键 词：无铅化焊接 PCB组件 电子装配 

分 类 号：TN95[电子电信—信号与信息处理]