微波材料选用及微波印制电路制造技术  

作　　者：杨维生[1] 

机构地区：[1]南京电子技术研究所

出　　处：《电子电路与贴装》2011年第4期8-11,共4页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：4．3．9印制电路板表面处理制造技术 1.前言 表面贴装、免清洗装配、无铅化焊接、光电子学、表面处理。印制电路板（PCB）表面处理的话题，已成为当今之电子制造领域最为广泛讨论的议题之一。

关 键 词：微波印制电路 制造技术 材料选用 印制电路板 表面处理 光电子学 无铅化焊接 表面贴装 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]