无铅化焊接的高频基板材料  

The High-frequency Materials for Lead-free Soldering

作　　者：林金堵[1,2] 

机构地区：[1]CPCA [2]<印制电路信息>

出　　处：《印制电路信息》2008年第12期29-33,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：文章概述了无铅化焊接对高频基板材料的要求。无铅化焊接的实质是提高基板材料的耐热性问题。PCB的耐热的要求主要是基板材料的热分解温度和热膨胀系数方面。The paper describes that the requirement of high-frequency materials for lead-free soldering.The essence of lead-free soldering is anti-thermal property CCL materials.The requirement of anti-thermal property in PCB is in essenceon the Td and CTE of CCL.

关 键 词：无铅化焊接 高性能CCL 高Tα的FR-4 耐热性能 低CTE 可靠性试验 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]