电子行业的无铅焊料现状简介  

出　　处：《电子元件与材料》2010年第4期22-22,共1页Electronic Components And Materials

摘　　要：无铅焊接的全面导入需要解决很多问题,特别是无铅焊料的产业化。一些主要的电子产品生产国家,在无铅焊接的研究中有积极的行动。日本的无铅化焊接进程最快,美国也在加速无铅化焊接技术的开发与应用。

关 键 词：无铅焊料 电子行业 无铅化焊接 无铅焊接 电子产品 焊接技术 产业化 生产国 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]