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出  处:《电子产品世界》2008年第11期22-22,共1页Electronic Engineering & Product World

摘  要:工信部将研究平显发展优惠政策;AMD分拆芯片制造工厂以改善财务状况;SEMI发布半导体制造5项新标准;微芯和安森美拟联合收购Atmel;飞思卡尔有意剥离无线IC业务;

关 键 词:聚焦 半导体制造 ATMEL 优惠政策 财务状况 芯片制造 SEMI 无线IC 

分 类 号:F426.6[经济管理—产业经济]

 

参考文献:

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