新型高分辨率BGAX射线检测机  

X-ray Inspection Machine With High Resolution for BGA

作　　者：曹捷[1] 麻树波[2] 张国琦[1] 赵宝升[1] 赛小锋[1] 李伟 

机构地区：[1]西安中科麦持电子技术设备有限公司,陕西西安710119 [2]中国科学院西安光学精密机械研究所,陕西西安710119

出　　处：《电子工艺技术》2008年第6期346-347,351,共3页Electronics Process Technology

摘　　要：介绍了BGA检测用X射线检测机的工作原理、系统组成和检测效果,详细介绍了X射线检测机的技术特点,从设备的各个组成部件的技术特点进行了详细分析,特别列出了若干检测的结果。Introduce the principle of operation,system compositioiJ and inspection effect of X- ray in- spection machine for BGA. Introduce the technology characteristics of X - ray inspection in detail. Analyse technology characteristics of various part of the machine in detail. Give out some results of inspection.

关 键 词：BGA X射线检测机 表面贴装技术 

分 类 号：TN606[电子电信—电路与系统]