单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台  

出　　处：《今日电子》2008年第12期106-107,共2页Electronic Products

摘　　要：X—GOLD102芯片包含基带处理器、RF收发器、RAM内存和手机电源管理单元。它支持MP3音频（基础多媒体话机）、彩屏（内存优化）、调频收音机和USB充电器，采用130nm工艺（CMOSSoC）制造，实现了更好的单片集成。

关 键 词：手机芯片 单片集成 SIM卡 低成本 平台 内存优化 基带处理器 RF收发器 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统] TN36[电子电信—信息与通信工程]