软力才是国内晶圆代工业最大制约因素  

出　　处：《电子工业专用设备》2008年第11期58-58,共1页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：中国第一大半导体厂中芯国际，终于在2008年11月11日得到大唐电讯的金援，让出16．6％的股权。

关 键 词：工业 晶圆 国内 半导体厂 股权 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]