浅谈湿膜板电镀纯锡经验  

作　　者：熊小东 

机构地区：[1]昆山集华电镀原料有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2008年第6期86-87,共2页Printed Circuit Board Information

摘　　要：一、前言 近期，随着人们环保意识日益增强以及国内、国际相关法律、法规出台，明令禁止有害物质（重金属铅、汞等）的使用，国内众多印制线路板厂家纷纷由传统的镀铅锡工艺转向镀纯锡，以达到国内、国际标准要求（符合WEEE＆RoHS指令）。然而，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，而纯锡工艺具强酸性及对湿膜攻击。

关 键 词：湿膜板电镀 印制线路板 镀铅锡工艺 工艺成像 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]