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作 者:陈兴宇[1] 张为军[1] 堵永国[1] 郑晓慧[1]
机构地区:[1]国防科技大学航天与材料工程学院,湖南长沙410073
出 处:《电子元件与材料》2009年第1期8-10,共3页Electronic Components And Materials
摘 要:采用硼硅酸盐玻璃与氧化铝复合烧结低温共烧陶瓷基板材料,研究了该复合材料的烧结行为。结果表明,该复合材料可以实现低温烧结(825~975℃),相对密度达到94.7%以上。在烧结过程中,w(玻璃)为60%的复合材料的收缩率最大(17.1%),w(玻璃)为50%的复合材料的烧结速率最大(14.5μm/℃),最大烧结速率与复合材料玻璃含量的变化不是严格的单调关系。The composites of low temperature co-fired ceramics (LTCC) were prepared from the mixtures of borosilicate glass and alumina. The sintering behavior of the composites was investigated. The results show that the composites can be sintered at low temperature (825-975 ℃), and the relative density reachs above 94.7%. There is a maximum shrinkage rate (17.1%) of the composite with w(glass) 60% and a maximum sintering rate (14.5μm/℃) of the composite with w(glass) 50% content. The maximum sintering rate is not monotone relation with glass content in the sintering process.
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