BGA返修和返修工作站  

BGA Repair or Rework and Workstation

作　　者：张国琦 曹捷 麻树波 

机构地区：[1]西安中科麦持电子技术设备有限公司,陕西西安710119

出　　处：《电子工艺技术》2009年第1期25-28,共4页Electronics Process Technology

基　　金：陕西省西安市科技创新支撑计划项目(项目编号:ZH0713)

摘　　要：介绍了BGA的返修内容和一种BGA返修工作站。对BGA返修工作站的技术特点、温度控制、热风控制进行了较详细的介绍。作为电子装联生产线的末端设备,能够安全地对产品进行返修是最关键的,从返修的过程分析了如何提高返修操作的安全性,保证这项工作的意义,在保证安全的同时提供最大的方便性。Introduce BGA repair or rework process and the worksation,including technology feature, temperature control, hot air control and so on. The workstation is the end equipment of SMT line, and can repair or rework the products in safety that is important. Analyse how to improve process safety and operation convenience from repair or rework process.

关 键 词：BGA 返修工作站 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]