携手合作 触控未来——记飞懋出席微软硬件工程大会  

作　　者：褚艳芬[1] 

机构地区：[1]《信息与电脑》记者

出　　处：《信息与电脑》2009年第1期35-35,共1页Information & Computer

摘　　要：2008年12月3～4日，微软Windows硬件工程（WinHEC）人会任北京举行。飞懋作为专业硬件制造商应邀参加。

关 键 词：软硬件 工程 WINDOWS 合作 制造商 

分 类 号：TS972.26[轻工技术与工程] TU723.3[建筑科学—建筑技术科学]