造粒模板流场及温度场的数值模拟  

作　　者：石奇峰[1] 李晓桥[1] 杨东升[1] 樊勇保[1] 

机构地区：[1]沈阳大学机械工程学院,硕士研究生辽宁沈阳110000

出　　处：《黑龙江科技信息》2009年第2期43-43,共1页Heilongjiang Science and Technology Information

摘　　要：应用FLUENT软件对塑料造粒模板的加热介质在不同压强下的流场和温度场以及模板的温度场进行了模拟。并指出造粒模板的结构缺陷及改进方案。

关 键 词：造粒模板 换热通道 模拟 

分 类 号：TS653[轻工技术与工程] TK124[动力工程及工程热物理—工程热物理]