FSI收到重要半导体制造商对其ORION单晶圆清洗技术的后续订单  

出　　处：《半导体技术》2009年第2期200-200,共1页Semiconductor Technology

摘　　要：2009年1月，全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司，日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单，购买其新推出的ORION单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定购乃缘于已安装的ORION机台杰出表现所带来的鼓舞。ORION系统将被应用于后段（BEOL）铜／低k导线制作。

关 键 词：ORION系统 半导体制造商 清洗技术 单晶圆 FSI 订单 设备供应商 表面处理 

分 类 号：U675.12[交通运输工程—船舶及航道工程] TP368[交通运输工程—船舶与海洋工程]