半导体材料晶片加工应力控制研究  

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作  者:秦学敏[1] 吕菲[1] 马玉通[1] 靳彩明[1] 

机构地区:[1]中国电子科技集团公司第四十六所,天津300220

出  处:《天津科技》2009年第1期76-78,共3页Tianjin Science & Technology

摘  要:晶片在加工过程中要经过滚磨、切割、倒角等工序才能实现由单晶锭到单晶片的过程,并保持一定的直径和获得参考面。这一系列的机械加工过程中会对单晶造成不同程度的损伤,改变单晶内部应力。通过对单晶滚磨、切割、倒角等加工过程的研究,定性分析了单晶应力产生的原因,通过调整关键工艺参数,使晶片应力得到有效的控制。

关 键 词:半导体材料 晶体 缺陷密度 应力 

分 类 号:TP332.03[自动化与计算机技术—计算机系统结构] TV642.4[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]

 

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