阻燃型覆铜板(连载一)——阻燃型酚醛纸基覆铜板与阻燃型环氧纸基覆铜板  

作　　者：辜信实[1] 

机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司,523039

出　　处：《覆铜板资讯》2009年第1期39-43,共5页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

关 键 词：纸基覆铜板 阻燃型 印制电路板 环氧 酚醛 基础材料 电子工业 加工制造 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]