表面组装技术的发展趋势  

Developing Trend of Surface Mount Technology

作　　者：鲜飞[1] 

机构地区：[1]烽火通信科技股份有限公司,湖北武汉430074

出　　处：《印制电路信息》2009年第3期58-64,共7页Printed Circuit Information

摘　　要：表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,文章从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。Surface Mount Technology has been developed quickly and got wide application in electronic industry since 1980,the article introduces the developing trend of Surface Mount Technology, including SMT line, SMT equipment, component and material.

关 键 词：表面组装技术 计算机集成制造系统 SMT生产线 贴片机 波峰焊 再流焊 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]