化学沉镍金工艺稳定性研究——化金工艺稳定性研究课题总结  

Study on Stability of Eletroless Nickel Immersion Gold--Summary of study on Stability of Immersion Gold

作　　者：肖云顺[1] 

机构地区：[1]株洲南车时代电气股份有限公司,湖南株洲412001

出　　处：《印制电路信息》2009年第4期43-45,52,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：文章讨论了PCB化金生产制作工艺遇到的相关问题,指出影响PCB化金生产稳定性的各种因素和解决方案,从实践的角度探讨了稳定化金工艺的管理手段和途径。This article discusses the question of the Electroless Nickel/Immersion Gold technics,point out effect equation and untie scheme about the PCB production of the Electroless Nickel/Immersion Gold,discuss level off the Electroless Nickel/Immersion Gold technics from manage artifice and approach into practice point of view.

关 键 词：化金工艺 稳定性 管理 维护 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]