肖云顺

作品数:13被引量:6H指数:2
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沉铜背光不良问题的改善被引量:1
《印制电路信息》2012年第11期28-31,共4页肖云顺 罗小明 邓涛 
主要介绍了一直困扰印制电路沉铜生产工艺过程中频繁出现的背光不良问题的追踪改善情况,通过深入研究和探索,找到了问题的产生根源,制定了有效的改善措施,最终杜绝了背光不良问题的发生,稳定了沉铜工序的生产。
关键词:背光 负载量 管理管控 规范 表格 
PCB板面胶渍QC课题总结
《印制电路信息》2011年第11期46-48,共3页肖云顺 
根据作者进行的QC改善过程,总结出了PCB板面胶渍的成因、预防与巩固的一系列有效措施,值得同行借鉴与推广。
关键词:胶渍 改善 规范 效益 
PCB从业新员工筐瓢二三事
《印制电路信息》2011年第7期59-61,共3页肖云顺 
根据作者接触到的PCB从业新员工出现差错问题进行剖析,提出新员工培训和效果跟进的重要性,阐明教方法远比抓违规重要得多,也就是管理者"做教练"比"做警察"有用的多的道理,值得同行借鉴。
关键词:差错 培训 引导 教练 改善 
浅谈精益实施与员工关系处理策略
《印制电路信息》2010年第8期57-59,共3页肖云顺 
文章根据作者深入开展实施精益生产的切身感受和经验,剖析了员工起初不容易接纳精益生产方式的诸多原因,归纳总结出处理实施精益生产中的员工关系的方式方法。
关键词:培训 引导 尊重 激励 提案 改善 
以精益生产为载体,推广标准化作业,深化安全生产管理——浅谈现场安全管理的途径和技巧
《印制电路信息》2010年第6期65-67,共3页肖云顺 
综述精益生产管理的推行,促进标准化作业模式的推广,对加强和深化现场安全管理的意义重大。并根据作者公司2009年实际实施情况提出了中肯的管理方法和技巧。
关键词:精益生产 标准化 安全管理建议 
孔金属化电镀工艺技术与品质管控被引量:1
《印制电路信息》2009年第12期33-37,共5页肖云顺 
文章介绍了PTH、电镀一铜(镀通孔,孔金属化)工艺技术与品质管控应该关注的重点,并结合相关药水介绍了工艺和操作层面应注意的一些问题。
关键词:沉铜 板镀加厚 去钻污 
化学沉镍金工艺稳定性研究——化金工艺稳定性研究课题总结被引量:2
《印制电路信息》2009年第4期43-45,52,共4页肖云顺 
文章讨论了PCB化金生产制作工艺遇到的相关问题,指出影响PCB化金生产稳定性的各种因素和解决方案,从实践的角度探讨了稳定化金工艺的管理手段和途径。
关键词:化金工艺 稳定性 管理 维护 
关于厚板镀厚铜要求的电镀探讨与实践被引量:2
《印制电路信息》2008年第12期34-38,共5页肖云顺 
文章讨论了厚铜箔PCB板镀铜和图形电镀铜的生产制作工艺,指出厚铜箔PCB普遍存在的孔铜厚度不均匀和一般厚度偏低的解决途径和操作方案。
关键词:厚铜箔印制板 金板镀 图形电镀 标准 
客户分层次 标准分级别——浅谈质量保证体系的层次管理思路
《印制电路信息》2008年第8期8-9,共2页肖云顺 
今年以来,内地中小印制电路板厂生意火爆,订单不断,甚至在春节过后的两三个礼拜就已经排单到4月份,而到5月初有的印制电路板厂甚至已经排单到6月份。各企业老总先前都眉开眼笑,来者不拒。年前受冰雪灾害限电停电无法接单和生产交...
关键词:质量保证体系 层次管理 标准分 印制电路板 客户 生产进度 冰雪灾害 品质管理 
电镀镍/金生产管理的一些体会
《印制电路信息》2008年第3期58-60,共3页肖云顺 
文章结合电镀镍/金生产线的具体实际情况,阐述工艺管理和生产管理的特点,强调以"人"为本实行流程线责任制进行管理的方法和好处,最终实现企业效益和员工利益共同提高的双赢目标。
关键词:生产管理:责任制:积极性 
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