孔金属化电镀工艺技术与品质管控  

Process Technology and Quality Control about PTH and Panel Plating

作　　者：肖云顺[1] 

机构地区：[1]株洲南车时代电气股份有限公司,湖南株洲412001

出　　处：《印制电路信息》2009年第12期33-37,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：文章介绍了PTH、电镀一铜(镀通孔,孔金属化)工艺技术与品质管控应该关注的重点,并结合相关药水介绍了工艺和操作层面应注意的一些问题。This article introduce the keystone about PTH and panel plating on Technics process technology and quality control,and introduce we should attention any problem uniteinterfix liquid medicine.

关 键 词：沉铜 板镀加厚 去钻污 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]