关于厚板镀厚铜要求的电镀探讨与实践  

Discussion on and Practice of the Requirements of Thick Copper Electroplating for Thick Board

作　　者：肖云顺[1] 

机构地区：[1]株洲南车时代电气股份有限公司印制电路事业部,湖南株洲412001

出　　处：《印制电路信息》2008年第12期34-38,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：文章讨论了厚铜箔PCB板镀铜和图形电镀铜的生产制作工艺,指出厚铜箔PCB普遍存在的孔铜厚度不均匀和一般厚度偏低的解决途径和操作方案。This article discusses the process of the heavy copper cladding printed board,point out route and scheme about the holes copper thickness asymmetry and thickness on the low side.

关 键 词：厚铜箔印制板 金板镀 图形电镀 标准 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]