PCB板面胶渍QC课题总结  

The summary about QC problem on PCB surfaces glue mend

作　　者：肖云顺[1] 

机构地区：[1]株洲南车时代电气股份有限公司印制电路事业部,湖南株洲412001

出　　处：《印制电路信息》2011年第11期46-48,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：根据作者进行的QC改善过程,总结出了PCB板面胶渍的成因、预防与巩固的一系列有效措施,值得同行借鉴与推广。Based on the author＇s experience in conducting QC improvement process,this article summarizes cause of formation about PCB surfaces glue,effective measure in prevention and consolidation,which is worth for reference and popularizing in travel together.

关 键 词：胶渍 改善 规范 效益 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]