罗小明

作品数：3被引量：7H指数：1
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发文主题：后固化沉积速率铜金背光更多>>
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沉铜背光不良问题的改善被引量：1
《印制电路信息》2012年第11期28-31,共4页肖云顺 罗小明 邓涛 
主要介绍了一直困扰印制电路沉铜生产工艺过程中频繁出现的背光不良问题的追踪改善情况,通过深入研究和探索,找到了问题的产生根源,制定了有效的改善措施,最终杜绝了背光不良问题的发生,稳定了沉铜工序的生产。
关键词：背光 负载量 管理管控 规范 表格 
化学沉镍金速率分析与应用被引量：1
《印制电路信息》2011年第12期52-54,72,共4页邓涛 罗小明 
通过试验分析,得出了温度、pH、浓度与化学镍、化学金析出速率的关系,为精确控制化学镍、化学金的镀层厚度、降低化金成本提供了依据。
关键词：化学镍金 沉积速率 分析与应用 
阻焊塞孔工艺改善被引量：5
《印制电路信息》2010年第2期45-48,共4页罗小明 陈宝 
通过改良阻焊塞孔工具、规范网印塞孔操作、修改后固化参数,改善公司阻焊塞孔质量不稳定的问题。
关键词：阻焊塞孔 塞孔铝片 塞孔网印 后固化 
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