阻焊塞孔工艺改善  

Improvement in Solder Resist Plug-Hole Process

作　　者：罗小明[1] 陈宝[1] 

机构地区：[1]株洲南车时代电气股份有限公司,湖南株洲412001

出　　处：《印制电路信息》2010年第2期45-48,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：通过改良阻焊塞孔工具、规范网印塞孔操作、修改后固化参数,改善公司阻焊塞孔质量不稳定的问题。Through improved the solder mask plug-hole tools, the screen printing operation, the modified postcuring parameters, improve the quality of solder mask plug-hole.

关 键 词：阻焊塞孔 塞孔铝片 塞孔网印 后固化 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]