化学沉镍金速率分析与应用  

Analysis and application of ENIG Rate

作　　者：邓涛[1] 罗小明[1] 

机构地区：[1]株洲南车时代电气股份有限公司印制电路事业部,湖南株洲412001

出　　处：《印制电路信息》2011年第12期52-54,72,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：通过试验分析,得出了温度、pH、浓度与化学镍、化学金析出速率的关系,为精确控制化学镍、化学金的镀层厚度、降低化金成本提供了依据。In this paper, experimental analysis shows the relationship between variables （temperature, concentration, pH etc.） and rate of ENIG. Also, this article established a regression model, which could be used to predict the thickness of ENIG and to reduce the cost in practical production.

关 键 词：化学镍金 沉积速率 分析与应用 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]