一种新型的高耐热、高阻燃、低介电损耗的热固性树脂的开发  

A high thermal resistant fire-retardant low dialectic loss thermal resin development

作　　者：刘国文[1] 刘昱[1] 徐庆玉[1] 王洛礼[1] 李翔[1] 

机构地区：[1]华烁科技股份有限公司

出　　处：《印制电路信息》2010年第S1期337-341,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：文章介绍了马来酰亚胺与三嗪环改性的酚醛树脂通过MICHAEL加成反应形成的新型热固性树脂。这种新型热固性树脂与环氧树脂一起形成了二元共混体系,这个二元共混体系应用于覆铜板,使得覆铜板具有高耐热、高阻燃、低介电损耗的特点,而且机械性能和吸湿后耐焊性有很好的平衡。This paper introduced a high thermal resistant fire-retardant low dialectic loss therm rein and its characteristics and applications.

关 键 词：高耐热 高阻燃 低介电损耗 马来酰亚胺 三嗪环改性的酚醛树脂 覆铜板性能 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]