环氧铜粉导电胶的研制  

THE STUDY OF THE CONDUCTIVES OF ADHESIVES OF EPOXY-COPPER POWDER SYSTEM

作　　者：刘桂云[1] 李永清[1] 范光荣 

机构地区：[1]西安交通大学电气工程系

出　　处：《西安交通大学学报》1989年第S1期121-125,共5页Journal of Xi'an Jiaotong University

摘　　要：铜粉导电胶的成本较低,其导电率仅次于银粉导电胶,且无"银迁移"的缺点,在国际上已广泛地用于电子、电器行业。目前,对它的导电性能、粘接机型及工艺特性等已有较多的研究,但对其导电理论报导甚少;从国内看,品种尚不能满足要求,由于储存期一般较短,商品化程度较低。为了开发新品种,我们研制出湿热稳定性较好的 QJ87型双组分和 DL87型单组分导电胶;研究了导电胶的临界渗透现象,采用添加聚氨酯网状粒子的方法减少了导电胶的铜粉用量.以上研究对导电胶的开发和应用均有一定理论和实际意义。

关 键 词：铜粉导电胶 环氧基 导电粒子 导电率 电器行业 渗透现象 工艺特性 商品化程度 导电塑料 固化工艺 

分 类 号：N55[自然科学总论]