铜粉导电胶

作品数：16被引量：42H指数：4
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铜粉导电胶的研究被引量：2
《粘接》2014年第11期78-80,共3页汤宇 曹建强 
用铜粉、环氧树脂、改性胺类固化剂、硅烷偶联剂、奇士增韧剂、稀释剂等制备铜粉导电胶。比较了铜粉的粒径及添加量、铜粉表面处理、导电胶基料、固化时间等对导电性能的影响,并对导电胶性能进行测试,最终选定最合适的导电胶配方。
关键词：导电胶 铜粉 改性环氧 改性固化剂 
高导热EP/铜粉导电胶的研制被引量：7
《中国胶粘剂》2014年第6期25-28,共4页韩江凌 刘文 邵康宸 王娜 李会录 
国家自然科学基金资助项目(21204072)
以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、双氰胺为固化剂、咪唑为固化促进剂、纳米铜粉为导电填料和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为硅烷偶联剂,并添加适量的氮化硼(BN)填料以及流平剂等其他助剂,制备了高导热EP/铜粉导电胶。研究结果表明:...
关键词：环氧树脂 铜粉 导电胶 导热胶 体积电阻率 导热系数 
铜粉导电胶的研究进展被引量：4
《广东化工》2011年第1期84-86,共3页王刘功 银锐明 杨华荣 刘飘 杨开霞 
2009年湖南省科技计划项目(2009GK3122)
铜粉导电胶粘剂的发展对电子技术的发展有着非常重要的意义。介绍了铜粉导电胶的分类、组成及铜粉导电胶的研究现状,综述了铜粉导电胶在电学性能、力学性能、老化性能等方面的研究进展。最后对铜粉导电胶存在的问题及其今后的研究方向...
关键词：铜粉导电胶 组成 导电性 研究现状 
铜粉导电胶研制成功
《粘接》2009年第2期12-12,共1页
近些年来，导电胶粘剂在微电子封装、组装行业中得到了广泛应用，目前仍以添加型导电胶占据主导地位。在各种导电胶中金粉导电胶性能最佳，但价格昂贵，应用受限；银粉导电胶效果很好，不过存在着电迁移等弊端，价也很高；铜粉导电胶的...
关键词：导电胶粘剂 铜粉 导电性能 抗氧化性 微电子封装 硅烷偶联剂 改性处理 东北大学 
铜粉导电胶的研制被引量：7
《江西理工大学学报》2007年第4期72-74,共3页欧阳玲玉 钟建华 
文中选用缩水甘油酯型环氧树脂为导电胶基体、咪唑为固化剂,利用钛酸偶联剂TSZ对铜粉的分散性以及稀释剂、增韧剂,制备了铜粉导电胶.实验还比较了不同固化温度、固化时间、不同钛酸偶联剂及其添加量、导电填料粒子不同添加量对体系固化...
关键词：铜粉 导电胶 环氧树脂 固化 氧化 
固化工艺对HT1012铜粉导电胶剪切强度的影响被引量：5
《粘接》2004年第4期11-13,共3页毛玉平 游敏 邓冰葱 郑小玲 余海洲 
湖北省教育厅重大科研项目 ( 2 0 0 3Z0 0 1)
研究了固化工艺参数对由HT10 12型铜粉导电胶制备的单搭接接头剪切强度的影响。结果表明 ,在所采取的研究条件下 ,随着晾置时间的推移 ,导电胶剪切强度起初增加但随后减小 ;当固化温度为 6 0℃、晾置时间取定为 10min时 ,固化时间为 3h...
关键词：固化工艺 铜粉导电胶 剪切强度 单搭接接头 
铜粉导电胶的制备研究被引量：15
《中国胶粘剂》2000年第2期12-13,18,共3页刘荣杰 卫志贤 蔡力 
一种铜粉导电胶 ,由E51环氧树脂、密胺 -脲醛树脂MF ,铜粉及少量添加剂组成 ,固化温度为 1 0 0℃ ,体积电阻率≤ 3.6× 1 0 - 3Ω·cm ,该导电胶可应用在电子工业中。
关键词：铜粉 导电胶 制备 环氧树脂胶粘剂 
铜粉导电胶的导电性与自然老化性能被引量：1
《中国胶粘剂》1999年第5期30-32,共3页赵勇 戚军生 
影响铜粉导电胶导电性能和自然老化性能的主要因素是胶的配方和工艺条件，铜粉粒度。
关键词：铜粉 导电胶 导电性 老化 性能 胶粘剂 
254-23冷固化铜粉导电胶的研究
《中国胶粘剂》1993年第2期18-19,23,共3页赵勇 
本文研究了冷固化环氧型铜粉导电胶的配比、固化温度、固化速度、使用温度、各种介质、适用期和贮存期对性能的影响。
关键词：环氧树脂 导电胶粘剂 固化 胶粘剂 
254—22单组分酚醛型铜粉导电胶的研究
《粘合剂》1991年第1期37-38,共2页赵勇 
本文对单组分酚醛型铜粉导电胶的固化温度、固化速度、固化条件对性能的影响、工作温度、贮存期、老化性能和耐介质性能等进行了研究。
关键词：酚醛型 铜粉导电胶 导电胶 
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