铜粉导电胶的制备研究  

The Study On preparation of Copper Powder conductive adhesive

作　　者：刘荣杰[1] 卫志贤[1] 蔡力 

机构地区：[1]西北大学化工系,西安710069

出　　处：《中国胶粘剂》2000年第2期12-13,18,共3页China Adhesives

摘　　要：一种铜粉导电胶 ,由E51环氧树脂、密胺 -脲醛树脂MF ,铜粉及少量添加剂组成 ,固化温度为 1 0 0℃ ,体积电阻率≤ 3.6× 1 0 - 3Ω·cm ,该导电胶可应用在电子工业中。The electroconductive adhesive is composed of epoxy resin (E51)、copper powder and a small amount additive, Its curing temperature is at 100℃,Its resistivity is≤3.6×10-3Ω·cm. The adhesive can be applied for electron industry.

关 键 词：铜粉 导电胶 制备 环氧树脂胶粘剂 

分 类 号：TQ433.437[化学工程]