铜粉导电胶的研究进展  

Progress in Copper Conductive Adhesive

作　　者：王刘功[1] 银锐明[1] 杨华荣 刘飘 杨开霞 

机构地区：[1]湖南工业大学包装与材料工程学院,湖南株洲412008 [2]湖南利德电子浆料有限公司,湖南株洲412007

出　　处：《广东化工》2011年第1期84-86,共3页Guangdong Chemical Industry

基　　金：2009年湖南省科技计划项目(2009GK3122)

摘　　要：铜粉导电胶粘剂的发展对电子技术的发展有着非常重要的意义。介绍了铜粉导电胶的分类、组成及铜粉导电胶的研究现状,综述了铜粉导电胶在电学性能、力学性能、老化性能等方面的研究进展。最后对铜粉导电胶存在的问题及其今后的研究方向进行了展望。The development of copper conductive adhesive has great importance in the development of electronic technique. In the paper, the constitution, classes and recent advances in the research on copper conductive adhesive were briefly introduced. The research progress of electrical performance, mechanics performance and ageing performance for copper conductive adhesive were summarized. It also presented the problems of copper conductive adhesive and the prospect ofresearch direction.

关 键 词：铜粉导电胶 组成 导电性 研究现状 

分 类 号：TQ436.9[化学工程]