ABS塑料化学镀铜工艺的研究  

New technology of electroless copper plating on ABS plastic

作　　者：匡新谋[1] 郑长征[1] 杨红智[1] 苏敏茹[2] 吉长友[1] 

机构地区：[1]西安工程大学环境与化学工程学院,陕西西安710048 [2]西安交通大学理学院,陕西西安710049

出　　处：《西安工程大学学报》2009年第1期31-34,共4页Journal of Xi’an Polytechnic University

基　　金：陕西省自然科学基金资助项目(2006B11)

摘　　要：用乙二醛取代传统化学镀铜中的甲醛作为还原剂,研究了化学镀铜的基本工艺,揭示了络合剂用量、乙二醛用量、pH对铜沉积速度、镀液稳定性及镀层结构等的影响.确定了最佳工艺条件为酒石酸氢钾质量浓度27g/L、乙二醛体积分数5%、镀液的最佳pH为10.9.表面SEM观察显示,镀层均匀、光亮.glyoxal is used as the reductant of the electroless copper deposition instead of traditional reductant-- formaldehyde. It revealed the influence of the dosage of chelator and glyoxal, pH on the rate of copper deposition, the stability of the bath composition and the structure of the layer. The best technology condition is that the tartrate of the potassium acid is 27g/L, the artrate of glyoxal is 5% （v/v）, and the pH is 10.9. SEM surface observations indicate that the deposition layer is uniform and bright.

关 键 词：ABS塑料 塑料电镀 化学镀铜 还原剂 

分 类 号：TQ153.1[化学工程—电化学工业]