印制电路板免清洗技术研究  

Study on No-clean Technology Printed Circuit Board

作　　者：连晋和 

机构地区：[1]山西省电子高级技工学校,山西太原030025

出　　处：《科学之友（中）》2009年第3期14-15,共2页Friend of Science Amateurs

摘　　要：文章针对传统焊接工艺中由于助焊剂对环境的污染,旧的焊接工艺将被淘汰,免清洗技术中使用了低固态含量的助焊剂,可以免于清洗,工艺先进,符合环保要求。Because the flux in the traditional welding process pollutes environment, the old welding technology will be phased out. Flux with low-solid content is used in no-clean technology, which is advanced and can meet the requirements of environmental protection.

关 键 词：焊接工艺 助焊剂 环保 免清洗技术 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]