封面特写之回流曲线选择  

作　　者：胡狄[1] 

机构地区：[1]Indium公司中国技术经理

出　　处：《现代表面贴装资讯》2009年第2期69-69,共1页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：在SMT工业中，回流焊是PCB板组．装中的重要方法。一般来说，在合适的工艺条件下，回流焊工艺具有产量高、可靠性高、成本低的优势。在所有工艺因素中，回流曲线是影响焊接缺陷率最重要的因素之一。通常与回流曲线有关的缺陷有元件破裂、立碑、芯吸、锡球、桥接、锡珠、冷焊、IMC过厚、润湿不良、空洞、旋转偏移、碳化、分层、浸析、反润湿、焊料或焊盘分离等等。所以，为了达到高产量和高可靠性，选择合适的回流曲线非常重要。

关 键 词：回流曲线 回流焊工艺 特写 封面 高可靠性 PCB板 工艺条件 工艺因素 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TU831.7[建筑科学—供热、供燃气、通风及空调工程]