一种低成本的专用混合微电路封装技术  

作　　者：王万一 

机构地区：[1]中国兵器工业第214研究所,蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2008年第4期44-46,共3页

摘　　要：本文介绍了一种混合微电路硅胶滴注封装工艺,它具有美观、成本低、可返工的特点。

关 键 词：封装 滴注 半导体芯片 

分 类 号：TN45[电子电信—微电子学与固体电子学] TN405.94