LTCC材料在微波电路中的应用  

作　　者：濮嵩 

机构地区：[1]中国兵器工业第214研究所,蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2008年第4期47-50,共4页

摘　　要：本文主要介绍了Au,Ag,Cu等低温共烧陶瓷材料,这些较低电阻率金属材料作导电材料时可以极大地降低插入损耗,并且介电常数比高温共烧陶瓷(HTCC)低,因此可以提高微波信号传输速率,减小信号延迟时间。本文还介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)目前的发展现状,MCM封装技术的状况以及低温陶瓷性能。

关 键 词：低温共烧陶瓷(LTCC) 叠层多芯片组件(MCM-L) 收缩率 基板 

分 类 号：TN454[电子电信—微电子学与固体电子学] TF321.8[冶金工程—冶金机械及自动化]