大尺寸AMOLED显示的技术挑战  

Technological Challenges for Large-Size AMOLED Display

作　　者：Hye Dong Kim Jae Kyeong Jeong Hyun-Joong Chung Yeon-Gon Mo 石琳[2] 刘珊珊[2] 

机构地区：[1]三星SDI有限公司合作研究开发中心 [2]北京科技大学

出　　处：《现代显示》2009年第5期20-25,共6页Advanced Display

摘　　要：综述了目前大尺寸AMOLED显示的技术挑战,尤其是背板技术。然后论述了如何采用氧化物TFT新技术与LTPS和a-Si TFT的优势相结合制造大尺寸背板的最佳方案。通过对比传统准分子激光退火(ELA)LTPS和非晶铟-镓-氧化锌(a-IGZO)TFT的器件特性,特别揭示了氧化物TFT的挑战性技术。最后,展示了由a-IGZO TFT背板制造的12.1in WXGAAMOLED显示器原型机。In this work, we review the current technological challenges for large-size AMOLED displays with an emphasis on the backplane technology. Then, it will be discussed how the new technology of oxide TFTs combines the advantages of LTPS and a-Si TFTs to make an optimal solution for large-size backplanes. In particular, we reveal the technological challenges in oxide TFTs by comparing the device characteristics of conventional excimer laser annealing （ELA） LTPS and amorphous indium-gallium-zinc-oxide （a-IGZO） TFTs. Finally, we demonstrate a 12.1＂ WXGA AMOLED prototype display fabricated by an a-IGZO TFT backplane.

关 键 词：结晶化技术 低温多晶硅 非晶铟-镓-氧化锌 

分 类 号：TN141[电子电信—物理电子学]