键合机真空吸料机构的设计与开发  

Research and Development on the Vacuum Extraction Mechanism for Die Bonder

作　　者：袁清珂[1] 郑开经[1] 颜旭晖[1] 曾德东[1] 袁毅凯 尧剑峰 

机构地区：[1]广东工业大学机电工程学院,广东广州510006 [2]佛山国星光电科技有限公司设备管理部,广东佛山528500

出　　处：《机床与液压》2009年第5期19-21,45,共4页Machine Tool & Hydraulics

基　　金：广东省科技计划项目(2005B10201028);广东省粤港招标项目(TC05B372-1,200649821010,2006168201)

摘　　要：在分析现有LED键合机拾取料片优缺点的基础上,从提高拾取料片自动化和稳定程度出发,利用真空吸取、多角度转动换料及传感器定位等方式,研究开发了一种新型真空吸料机构,实现了一次容纳充足料片、平稳吸取料片和全过程智能识别料片状态的功能,并成功地应用于整机设备开发之中,满足了整机功能和性能的要求。The relative merits of the feeding mechanism of LED die bonder were analyzed. To heighten the automation and stabil- ity, a vacuum extraction mechanism was designed which realizes vacuum extraction, multi-Angle rotary motion and sensors localization. The mechanism has the functions of once time fulfiling feeding, steady feeding and smart distinguish.

关 键 词：键合机 吸料机构 真空吸取 多角度转动换料 传感器定位 智能识别 

分 类 号：TH122[机械工程—机械设计及理论] TH134