基于半导体氧化物的环保型直接制版印刷版材的研究  

Research on Processless CTP Plate Based on Semiconductor Oxide

作　　者：陈萍[1] 孙承华[1] 王暖霞[1] 周树云[1] 

机构地区：[1]中国科学院理化技术研究所,北京100190

出　　处：《中国印刷与包装研究》2009年第2期38-40,共3页China Printing Materials Market

基　　金：国家自然科学基金(No 60808022)

摘　　要：免处理激光直接制版材料是数字化制版材料发展的重要趋势。本文利用低温水热法制备具有微纳米复合结构的氧化物半导体薄膜,研究其光致浸润性的改变,并将微纳米复合结构氧化物半导体具有光致浸润性变化这一特性,作为一种新型的具有环保特性的激光直接制版材料,巧妙地应用于印刷制版材料领域中,并探索其循环使用的可能性,为一种新型的可擦除免处理印刷材料的应用做出了有益的探索。Processless CTP plate is the trendancy of printing plate. In this paper, micro/nanostuctured TiO2 was synthesized by low temperature hydrotherrnal approach and the surface wettability of the as-prepared TiO2 was also carried out. Because of its switch of the surface wettability under the UV light, micro/nanostuctured semiconductor was considered the environmental friendly candidate for processless CTP plate. On the basis of the research, we make a useful exploration of the new printing material.

关 键 词：免处理 印刷版材 半导体氧化物 

分 类 号：TS802.4[轻工技术与工程] TS804