低温化学镀镍工艺的研究  

Study of Low Temperature Electroless Nickel

作　　者：黄岳山[1] 蒙继龙[1] 李异 

机构地区：[1]华南理工大学机电系,510641

出　　处：《电镀与环保》1998年第2期18-20,共3页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：在酸性化学镀镍电解液中，改变络合剂的种类和浓度，降低了化学镀镍沉积温度，使该镇液在pH4．6、温度为70℃条件下，沉积速度可维持15μm／h。用XRD分析了镀层微现结构，SEM观察了镀层形貌，并对镀层进行了耐蚀性试验。In acidic electroless Ni electrolyte, change of category and concentration of complexingagent and lowering deposition temperature allow deposition rate keeping 15μm/h in this electrolyte atpH 4.6 and 70℃. Microscopic structure of deposit is analyzed using XRD, deposit appearance examinedwith SEM and corrosion resistance of such deposit tested.

关 键 词：化学镀镍 沉积速度 非晶态 镀镍 电镀 

分 类 号：TQ153.12[化学工程—电化学工业]