无铝焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铝焊接时代对模板制造的挑战  

出　　处：《电子电路与贴装》2009年第2期33-35,共3页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：无铝焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力。似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域，特别是模板设计领域。却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动。

关 键 词：焊接技术 模板设计 制造商 无铝 SMT 无铅焊料 PCB 元器件 

分 类 号：TN248.4[电子电信—物理电子学] U671.8[交通运输工程—船舶及航道工程]