第四十届国际微电子学术会议论文摘要选编（续一）  

出　　处：《混合微电子技术》2009年第1期54-60,41,共8页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：电子封装的预先可靠性评估和建立失效率模型;高端倒装芯片系统级封装（SiP）的第二级和第三级焊点可靠性;3-DVLSI芯片堆叠所用的组装技术;半导体封装中水汽所致失效的数值分析;高温和元素合金影响Al芯片金属化层上Au球焊互连中的Kirkendall空隙生成;高密度电场中功率晶体管管芯表面上的铝迁移.

关 键 词：会议论文摘要 微电子 失效率模型 学术 国际 VLSI芯片 倒装芯片 可靠性评估 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] Q96-27[生物学—昆虫学]