低熔点无铅焊料  

出　　处：《有色金属与稀土应用》2009年第2期39-40,共2页Non-Ferrous Metals & Rareearth

摘　　要：日本千住金属工业株式会社发明一种熔点低到SnPb系的、而且可得到拉伸强度及；中击强度优良的接合部的无铅焊料，该焊料适用于各种电气设备及电子元件的电连接，含有0．1～3重量％的银、3～7重量％的铋、0．5～1重量％的铜、余量为锡。

关 键 词：无铅焊料 低熔点 拉伸强度 SnPb 株式会社 金属工业 电子元件 电气设备 

分 类 号：TG425[金属学及工艺—焊接] TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]