SMT产品线撞件不良分析与改进措施  

作　　者：王海明 

机构地区：[1]哈工大华德应用技术学院电子系,哈尔滨150025

出　　处：《科技创新导报》2009年第16期112-113,共2页Science and Technology Innovation Herald

摘　　要：本文针对电脑主机板SMT生产线出现的撞件不良进行系统的分析和研究,从中发现不良出现的可能原因,针对不同的原因采取相应的措施,从而改善不良,提高生产良率,增加企业效益。

关 键 词：SMT产品撞件 不良分析 改进措施 

分 类 号：TP[自动化与计算机技术]