要有长期面对困难的准备——2009年4月覆铜板行业高层论坛发言  

作　　者：陈仁喜[1] 

机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2009年第3期1-3,36,共4页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：序言 刚刚过去的半年时间内，我们行业的经营状况经历了一次“冰火两重天”的考验，全球金融危机从去年11月份开始迅速终止了我国PCB和CCL行业自2001年以来长达7年的盛景，行业步入了前所未有的低潮期。我们去年12月份在重庆召开的行业理事会上，大家交流的话题不外乎三个：开工率如何？是裁员还是停薪留职？

关 键 词：覆铜板行业 论坛 经营状况 金融危机 CCL PCB 低潮期 理事会 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TP393[自动化与计算机技术—计算机应用技术]