OMNIVISION推出全球最小巧的汽车成像系统级芯片(SOC)  

出　　处：《传感器世界》2009年第6期43-43,共1页Sensor World

摘　　要：美国OmniVision Technologies公司最新发布了最新的AutoVision成像解决方案，可满足汽车业对辅助驾驶系统应用（如倒车摄像头和后视镜死角监视系统）更高成像效果的要求。产品不仅可以提供优异的低光性能（〈0．01／lux），并且，由于采用全球最小的62针AutoVision CSP（aCSPTM）无铅封装，其体积比同类CMOS装置减少近50％，

关 键 词：成像效果 汽车业 系统级芯片 辅助驾驶系统 监视系统 无铅封装 CMOS 后视镜 

分 类 号：F416.63[经济管理—产业经济]