板面电镀均匀性改善研究  被引量:3

在线阅读下载全文

作  者:彭春玉 

机构地区:[1]安捷利(番禺)电子实业有限公司,广东广州511455

出  处:《科技资讯》2009年第20期91-91,共1页Science & Technology Information

摘  要:本文概述了影响电镀均匀性的影响因素并结合实际对电镀均匀性进行分析改善,通过施加阳极挡板使电镀铜均匀性得到了改善。

关 键 词:电镀铜 均匀性 阳极挡板 

分 类 号:TQ153[化学工程—电化学工业]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象